后摩尔时代，行业增长聚焦先进封装与架构创新，玻璃基板产业化进程备受关注。随着国内外企业加速技术验证与扩产布局，业内普遍将2026年视为玻璃基板商业化元年。据Omdia测算，2026年全球封装玻璃基板市场规模将达186亿美元，2030年有望突破320亿美元，年复合增长率约14.5%。然而，从样品到稳定量产，TGV（玻璃通孔）工艺的良率、成本控制与批量稳定性仍是核心瓶颈。这场下一代封装材料的卡位竞争，正从资本预期进入产能与工艺的实质较量阶段。 点评：相关新闻报道有以下看点：一、玻璃基板成支撑AI算力关键材料。后摩尔时代，先进封装成为产业升级的核心路径。封装载板作为芯片与系统电气互连的关键组件，其技术水平直接决定芯片集成度、信号传输效率与系统可靠性。资料显示，当前主流封装载板包括BT、ABF与陶瓷三类，应用场景各有侧重。BT载板技术成熟良率高，多用于消费电子；ABF载板适配大算力芯片，高端材料被 日 本企业垄断；陶瓷载板散热性能优异，适配功率、射频场景，高端市场同样由海外厂商主导。基于TGV技术的玻璃基板具备低电损耗、高平整度、抗翘曲等优势，恰好适配Chiplet异构集成、光电共封装等下一代封装场景，是支撑AI算力持续升级的关键材料。全球半导体巨头已提前卡位，英特尔改造新墨西哥州工厂用于玻璃基板量产，计划2026年小批量试产、2027年规模化放量；台积电已建成含玻璃基板方案的CoPoS面板级封装试产线，集成玻璃核心的完整工艺量产目标设在2030年后；三星电机与住友化学合资成立GlaSSEM，专注玻璃芯材料，拟2027年下半年全面投产。国内A股上市公司沿产业链多点布局，但整体仍以研发验证为主，尚未形成规模化营收。目前，高端封装级玻璃原片市场主要由康宁、肖特、AGC等海外企业主导，合计占据全球市场份额约68%。二、TGV工艺良率拷问产业化成熟度。玻璃基板产业化核心依托TGV全流程工艺成熟度，涵盖激光打孔、种子层沉积、电镀填孔、化学机械平坦化等关键环节。国内上市公司与科研机构已在多个细分环节取得阶段性突破，但高深宽比无缺陷填充、批量生产良率、设备长期稳定性等仍是产业共性难题，需要全产业链协同攻关。其中，激光打孔是TGV工艺的前端核心环节，直接决定通孔质量与加工效率。大规模商业化仍面临多重挑战。单块基板需加工百万个TGV通孔，钻孔速度、加工精度与制造成本三者难以兼顾；后续深孔填铜工艺难度大，空洞缺陷率较高。当前国内外工艺水平整体差距不大，核心瓶颈在于市场尚未起量时批量生产的稳定性。此外，材料本身的特性，亦是绕不开的底层约束。玻璃断裂韧性远不及金属、陶瓷，裂纹易快速扩展失效，推高制造成本。三、2028年前后进入规模化量产阶段。全球AI服务器出货量持续高增，先进封装技术迭代提速，玻璃基板封装方案正加速导入新一代算力芯片。目前，AMD、苹果等厂商新一代算力芯片已明确布局玻璃基板封装路线，头部晶圆厂亦将其列为下一代先进封装核心技术方向。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2028年至2040年半导体级玻璃基板市场复合年增长率预计达67.2%，有望于2028年左右在高端封装领域率先量产，是当前先进封装材料中增长预期最高的细分赛道之一。对于产业链当前所处阶段，业界普遍认为2026年为玻璃基板商业化元年，产业整体仍处关键验证期。相关信息显示玻璃基板产业化进程加快，但中资企业的销售前景尚待观察，形成一定利好预期。（投资建议，仅供参考）